新聞摘要:石墨烯是一種由碳原子按照六邊形進行排布并相互連接而成的碳分子，其結構非常穩(wěn)定，石墨烯具有非常好的熱傳導性能。純的無缺陷的單層石墨烯的導熱系數(shù)高達5300W/mK，是目前為止導熱系數(shù)最高的碳材料
本實用新型涉及線路板技術領域，特別涉及一種石墨烯散熱基板。
背景技術：
導熱電路基板被廣泛應用于電腦、LED照明、通信、醫(yī)療、工業(yè)設備及航天等領域，導熱電路基板分三層，底層是散熱層，中間是介電絕緣層，上層是導電層，傳統(tǒng)導熱電路基板的散熱層一般采用鋁板、鋁合金板、銅板等金屬材料制成，金屬散熱層由于材料和工藝的限制，存在很多缺陷，金屬材料密度過大，對于高功率的設備，需要解決重量和散熱性能的矛盾，因為金屬材料自身導熱散熱性能的局限，需要占用較大的空間，不利于電子產(chǎn)品小型化的要求，另外，金屬材料的耐腐蝕性不好，限制了它在化工和環(huán)保等領域的應用，現(xiàn)在電子產(chǎn)品和元器件發(fā)展很快，尤其是微型電子元器件中的導熱控制和導熱設計日益嚴格，對導熱電路基板的要求越來越高，甚至到了苛刻的程度，因此，為了提高電子元器件及其系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性，延長使用壽命，開發(fā)新型高效的導熱電路基板迫在眉睫。
石墨烯是一種由碳原子按照六邊形進行排布并相互連接而成的碳分子，其結構非常穩(wěn)定，石墨烯具有非常好的熱傳導性能。純的無缺陷的單層石墨烯的導熱系數(shù)高達5300W/mK，是目前為止導熱系數(shù)最高的碳材料，高于單壁碳納米管(3500W/mK)和多壁碳納米管(3000W/mK)。當它作為載體時，它的導熱系數(shù)也可達600W/mK。為此，運用石墨烯材料來研發(fā)出一種高效導熱的石墨烯散熱基板為當世之所需。
技術特征：
1.一種石墨烯散熱基板，其特征在于，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。
2.根據(jù)權利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為12～36微米。
3.根據(jù)權利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述AD膠層的厚度為15～35微米。
4.根據(jù)權利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述PI膜層的厚度為12.5～35微米。
5.根據(jù)權利要求1-4中任意一項所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述銅箔層上涂覆有黑色油墨層，并在黑色油墨層上設有鏤空焊點空位。
技術總結：
本實用新型公開了一種石墨烯散熱基板，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合;本實用新型結構設計巧妙、合理，有效利用石墨烯散熱涂層的較高導熱性能以及良好的機械性能，通過銅箔層、AD膠層和PI膜層的依次熱傳導，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時產(chǎn)生的熱能迅速傳導出來并散發(fā)出去，不需要增加導熱基板體積就可以明顯降低電子元器件或電子產(chǎn)品的工作溫度，散熱效果好，同時通過AD膠層貼合有PI膜層和銅箔層，有效提升熱穩(wěn)定性和整體結構強度，綜合性能好，可滿足電子元器件微型化、電子產(chǎn)品小型化和散熱要求，利于廣泛推廣應用。
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